乐鱼体育2025年3月27日，全球半导体行业的目光聚焦上海SEMICON China2025展会。国内ALD设备龙头微导纳米（SH.688147）携四款薄膜新产品及先进封装薄膜解决方案高调亮相。此次新品覆盖ALD（原子层沉积）、CVD（化学气相沉积）两大技术路线，产品适配逻辑芯片、存储芯片和先进封装的复杂结构和产量需求。这一系列新品的发布，不仅标志着微导纳米在国产薄膜沉积设备关键技术领域的又一次突破，更为中国半导体产业链的自主可控注入强心剂。
微导纳米新品发布会现场
新一代ALD/CVD设备：产能、性能、低温三重突破
微导纳米此次发布的薄膜创新产品iTomic® PEQ、iTomic®Spatix及iTronix® PEQ& iTronix®PEff，聚焦“高产能”“复杂结构适配”“低温控制”三大技术维度，精准解决薄膜沉积痛点，进一步丰富了微导纳米在半导体及泛半导体领域的设备产品线。
面对当前逻辑芯片和存储芯片的复杂结构需求，微导纳米推出iTomic® PEQ等离子体增强原子层沉积系统（PEALD），该系统搭载微导自主研发的四站架构腔体，可四腔室并行，利用等离子体增强原子层沉积技术，可实现高精度氧化物、氮化物等薄膜生长。
面向存储芯片高产能需求设计的Spatix空间型ALD设备，每腔支持4~6片晶圆同时工作，可实现高质量High-k、金属、多元掺杂等薄膜连续沉积工艺,设备具有生产效率高、维护周期长的产品优势。
面对芯片制造、3D封装和异质集成的高产量需求，新推出的iTronix® PEQ & iTronix®PEff等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD），搭载微导自主研发的四站(PEQ)或双站架构工艺腔体，可四腔室并行，高效制备氧化物、氮化物等多种薄膜。
新品介绍
除了上述四款薄膜沉积新品以外，微导纳米还在此次发布会上推出了更多的先进封装薄膜解决方案。
随着芯片集成度与性能需求的指数级增长，2.5D和3D封装技术已成为后摩尔时代的主要解决方案，而薄膜沉积作为封装工艺的底层支撑技术，直接影响着互连密度、信号传输效率及器件可靠性。
微导纳米基于专有的冷却和动态温控技术，结合此前发布的iTomic® HiK系列、iTomic ® MeT系列、iTomic® PE系列、iTronix ® LTP系列，微导纳米目前已形成较为完整的先进封装专用薄膜解决方案，能够在50~450°C的温度区间内实现高质量的薄膜沉积，为先进封装技术的突破提供强有力的支持。
"我们的设备组合能够为客户提供定制化解决方案。"微导纳米CTO黎微明表示，"传统高温薄膜沉积工艺容易导致晶圆翘曲、材料热损伤等问题。微导纳米的低温沉积方案，通过精准温控技术和应力调节工艺，解决了高温工艺对芯片稳定性的影响，可满足先进封装技术低热预算、高纵横比沟槽、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，显著提升了封装良率，助力客户在先进封装技术领域占据领先地位。"
微导纳米CTO黎微明博士
持续的高研发投入驱动业绩增长
微导纳米此次技术突破的背后，是其持续的研发投入与市场前瞻性布局。2024年前三季度研发投入3.38亿元，同比增长82.02%，占比为21.89%，已接近国际头部设备企业水平。
显而易见的是，微导纳米的技术创新成果现在正在加速转化为光伏和半导体领域的核心竞争力。据微导纳米2024年半年报显示，公司目前已经形成了完整的ALD和CVD设备布局，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
除此以外，订单激增以及前期在手订单陆续实现收入转化也为微导纳米带来未来2-3年业绩提供良好预期。截至2024年6月30日，公司在手订单80.85亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单66.67亿元，半导体在手订单13.44亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单约0.73亿元。半导体新增订单比重也在逐年增加。2024年1～9月，半导体新增订单占比为30.50%，2023年这个数字为11.94%。
国产替代浪潮下的ALD+CVD技术领航者
得益于半导体工艺制程的升级及光伏、先进封装等新兴领域的需求拉动，全球半导体薄膜沉积设备市场规模持续扩张。
根据SEMI数据预计，2023年全球半导体晶圆制造前端设备市场规模为956.1亿美元，到2025年将扩大至 1,127.8亿美元，2023至2025年复合年均增长率达到5.7%。薄膜沉积设备约占晶圆制造前端设备市场22%，2025年市场规模预计248.1亿美元。
与此同时，ALD技术作为原子级精密制造的核心工艺，长期被ASM、TEL等国际巨头垄断，尤其在半导体集成电路专用设备领域，国产化率不足5%。在全球半导体产业链重构与中国科技自立自强战略的双重驱动下，国产替代已成为高端制造领域的主旋律。
半导体领域是微导纳米国产化破局的战略高地。众所周知，虽然半导体ALD设备技术要求更高，但市场空间更为广阔。微导纳米是国内首家成功将量产型 High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。近年来其在半导体业务收入占比快速提升，营收增速显著超过光伏业务，且技术壁垒更高，未来占比有望持续扩大。
事实上，微导纳米除了坚持推进 ALD+CVD 等薄膜沉积平台化战略以外，其在新兴领域也在进行积极地前沿化开发，为公司未来发展创造更多收入增长极。黎微明表示，“ALD技术除了在半导体集成电路、光伏等核心行业以外，在锂离子电池、燃料电池、光学器件、柔性电子、车规级芯片等新兴领域也具有非常好的产业化前景”。
站在半导体产业升级、政策东风的历史关口，微导纳米的技术突围展现了中国设备厂商的硬实力。随着微导纳米新品量产导入，相信微导纳米等一众国产厂商定将在2025年在薄膜沉积业务方面实现新增长，其成长轨迹亦为资本市场提供了“国产替代”的黄金样本。
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